2023-12-27 01:15:32 | 七星网
专业基础课程:电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C 语言基础、电子 CAD。
专业核心课程:半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
实习实训:对接真实职业场景或工作情境,在校内外进行电子电路基础技能实训、芯片制造工艺实训、芯片封装工艺实训、芯片测试训练、职业技能鉴定训练等综合实训。在半导体器件和集成电路行业的芯片制造生产和封装测试企业等单位进行岗位实习。
1.具有从事半导体器件、集成电路芯片生产工作的能力;
2.具有从事芯片粘贴、键合、封装等技术工作的能力;
3.具有使用仪表检测和筛选半导体器件和集成电路芯片的能力;
4.具有操作、维护半导体器件、集成电路芯片制造设备的能力;
5.具有从事半导体器件、集成电路芯片等产品销售工作的能力;
6.具有安全生产、节能环保、质量管理、严格遵守操作规程与规范的意识和能力;
7.具有适应产业数字化发展需求的基本数字技能,具有信息技术基础知识、专业信息技术能力;
8.具有终身学习和可持续发展的能力。七星网
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